第278章 光刻機(jī)測(cè)試（下）

　　梁安平親自動(dòng)手，使用專用夾具，將光刻完的幾十片硅晶圓裝進(jìn)專用容器，拿去芯片生產(chǎn)線那邊，去進(jìn)行后續(xù)的刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等步驟。

　　兩個(gè)多小時(shí)之后，所有工序走完，幾十片硅晶圓，變成了一千多枚封裝完成的ARM1芯片。吳志航、吳光輝、梁安平等高管和研發(fā)人員，開始動(dòng)手對(duì)這批芯片進(jìn)行全面測(cè)試。半小時(shí)后，所有芯片測(cè)試完成，梁安平對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了匯總，最后宣布道：“此次一微米光...