第四百一十八章：工業(yè)機器人

　　芯片的加工步驟總體而言只有這幾步，看似相當(dāng)簡單，但實際上卻相當(dāng)復(fù)雜和精細(xì)。

　　且不說超高純度的晶圓、光刻膠等各種材料的制備，就是光刻機進(jìn)行加工的這一步，就能刷下去無數(shù)個國家。

　　在一塊芯片加工過程中，針對一塊晶圓的加工一般都會重復(fù)很多次，在這個重復(fù)加工的過程中，晶圓的位置挪動誤差不能超過兩納米。

　　如果是用于手機、電腦這種精密設(shè)備中的復(fù)雜芯片，不僅要針對一塊晶圓進(jìn)行多次...